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从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。，这一点在Line官方版本下载中也有详细论述
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但是，这场AI基础设施的资本赌局正面临着资本投入与收入之间的巨大缺口持续扩大的严峻考验。